2015年9月1日，由同时具备上游聚合、下游改性技术平台的佳易容主办的2015聚合物相容化技术国际高峰论坛在上海虹桥元一希尔顿酒店顺利落幕。

　　举办此次会议的主要目的是促进相容剂领域的技术交流，加强下游改性行业对这一领域的理解和认识，从而推动整个产业链的技术创新。

　　来自DENKA电气化学工业株式会社的聚合物研发部经理Kohhei Nishino先生为大家带来《苯乙烯类-co-马来酸酐相容剂用于ABS及其合金材料的研究》的精彩主题演讲。

　　以下内容根据会议现场速记整理，未经本人审阅，仅供参考。

　　Denka聚合物研发部经理Kohhei Nishino先生

　　DENKA电气化学工业株式会社成立于1915年，已有100周年的发展历史。DENKA由4个事业部门构成，分别是聚合物部、无机材料部，电子产品部和环保产品部。Kohhei Nishino先生主要负责开发苯乙烯系列，主要有GPPS、MBS、ABS等系列产品。制造方法是先利用单体状的苯乙烯和无水马来酸酐制造SH共聚物，接着利用无水马来酸基将能得到马来酸构成的酐基物。可以作为ABS耐热数字添加剂来使用，也可应用在ABS合金的相容性应用。

　　相容剂的角色至关重要

　　FESISF新研发的产品，主要的特征是与PMMA和ABS相容，应用于触摸屏盖板、光学透镜。其中一部分已经投入实际应用中，充当的是相容剂的角色。FESISF是透明性很好的聚合物，并且FESISF和PMMA是相容的，添加了FESISF之后，PMMA的耐热温度有很好的改善。混炼后的产品透明度非常高，通过工炼生产工艺可以得到FESISF和PMMA的混炼产品。

　　ABP广泛应用于PC/ABS、PA/ABS的混和，通过ABP的添加可以改善稳定性、耐冲性，通过特殊的方法还能得到工业上的合金材料，其中控制反应过程非常重要。

　　Denka IP可用于制造优质PA6/ABS合金

　　Denka IP可以作为相容剂来应用。首先Denka IP和ABS、FESISF相容的。Denka IP与无水马来酸基混合，反应挤出交合聚合物。无水马来酸和氨基反应提高，可能产生IP-graft-PA6聚合物。IP每个牌号的耐热级别不同，相容剂的反应性能根据无水马来酸基应用的不同分为两种，适用于不同类型的ABS耐热添加剂。IP的耐热性可以有效改善ABS的耐热性。

　　相关实验严格按照ISO标准来测定，温度设定在23度，相对湿度是在50。添加IP之后PA6和ABS的特征，ABS和高胶粉按照一定程度来混炼，一组是没有加IP的，一组是加了3的IP。加了3的IP之后，冲击强度大幅的提高，同时还有黏性方面的变化。实验中无水马来酸的含油量一致的，不同的IP牌号耐冲击性的改善效果没有太大的差异，使用IP之后效果非常明显。IP的反应性非常好，残留无水马来酸含油量的高低对耐冲击性改善效果不是很大，含油量过高反而使反应过度导致了流动性的下降。

　　实验证明使用PA6 IP的产品耐热性，耐冲击性、耐热性，平衡性更为突出。结论就是使用Denka IP可以得到很好的PA6/ABS合金。

　　镁盐可以增加耐冲性

　　在反应相容化技术中，为了改善热稳定性等特性，末端的水酸基被丁苯基限制，通常不能和无水马来酸反应。此时对PC进行了适度的分解，检测了耐冲击性改善效果。ABS高胶粉有含镁盐和不含镁盐两种情况。镁盐可以在PC加水分解，有镁盐添加，控制FR的上升，这时的耐冲性比没有镁盐的高，因此可以推出PC和RESISFY反应相容。